東京大学は2024年5月31日、半導体チップとプリント配線基板を電子接続する中間的な基板「パッケージ基板」に、極微細の穴を開ける加工技術を開発したと発表した。同大学が産学官協創の場として設立した「TACMIコンソーシアム」において、味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスと共同で開発した技術だ。 半導体基板へのレーザー微細穴開け加工技術の概要[クリックで拡大] 出所:東京大学 同加工技術で …
東京大学は2024年5月31日、半導体チップとプリント配線基板を電子接続する中間的な基板「パッケージ基板」に、極微細の穴を開ける加工技術を開発したと発表した。同大学が産学官協創の場として設立した「TACMIコンソーシアム」において、味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスと共同で開発した技術だ。 半導体基板へのレーザー微細穴開け加工技術の概要[クリックで拡大] 出所:東京大学 同加工技術で …