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先端半導体製造の歩留まり向上で重要な「ベベル」 ロジックやメモリ、スペシャルティ・デバイスなどを手掛ける半導体メーカーは、製造プロセスを通じて、ナノスケールの精度で“完璧なダイ”を量産することや、ウエハーから取得できるダイの数を最小限のコストで最大化することを目指しています。ですが、これは簡単なことではない上に、チップの微細化が進むにつれて、さらに難しくなります。 ウエハー外周部のベベル(図1)と …