TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の工場を新設 (EE Times Japan)

2026年末に稼働、生産能力拡大とさらなる安定供給が可能に TOPPANは2024年3月、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA」基板の生産拠点を新設すると発表した。新工場は2026年末に稼働予定。これによって、FC-BGA基板の製造は新潟工場との2拠点体制となり、生産能力の拡大とさらなる安定供給が可能となる。 TOPPANは、シンガポールへの工場開設に向けて、現地法人「Advance …