半導体高密度実装における収率と信頼性向上を目指す 東レは2024年3月、ハイブリッドボンディング(微細接合)に対応した絶縁樹脂材料を新たに開発したと発表した。今後、材料認定を受け2028年にも量産を始める予定。半導体高密度実装における収率と信頼性向上を目指す。 新規に開発した絶縁樹脂材料は、半導体やディスプレイ向けに供給しているポリイミドコーティング剤(セミコファインおよびフォトニース)をベースに …
半導体高密度実装における収率と信頼性向上を目指す 東レは2024年3月、ハイブリッドボンディング(微細接合)に対応した絶縁樹脂材料を新たに開発したと発表した。今後、材料認定を受け2028年にも量産を始める予定。半導体高密度実装における収率と信頼性向上を目指す。 新規に開発した絶縁樹脂材料は、半導体やディスプレイ向けに供給しているポリイミドコーティング剤(セミコファインおよびフォトニース)をベースに …