東レは2024年3月15日、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料として事業を展開しているポリイミドコーティング剤(セミコファインおよびフォトニース)をベースに、ハイブリッドボンディング(微細接合)に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。 この材料は、従来のポリイミドコーティング剤と、同社が有する加工や接合の技術を融合したもので、金属電極を形成した半導体チップ同士を接合するハイブリッドボン …
東レは2024年3月15日、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料として事業を展開しているポリイミドコーティング剤(セミコファインおよびフォトニース)をベースに、ハイブリッドボンディング(微細接合)に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。 この材料は、従来のポリイミドコーティング剤と、同社が有する加工や接合の技術を融合したもので、金属電極を形成した半導体チップ同士を接合するハイブリッドボン …