住友ベークライトは2024年7月16日、次世代パワー半導体向け「高熱伝導シンタリング銀ペースト(150W/m・K)」のサンプル出荷を開始し、2024年12月の量産化を目指していると発表した。 同製品を使用することで、環境負荷が大きい鉛はんだ(鉛含有量37%)の置き換えが可能となる他、シリコン(Si)パワー半導体よりも高温での動作が見込まれるシリコンカーバイド(SiC)パワー半導体の採用を可能とし、 …
住友ベークライトは2024年7月16日、次世代パワー半導体向け「高熱伝導シンタリング銀ペースト(150W/m・K)」のサンプル出荷を開始し、2024年12月の量産化を目指していると発表した。 同製品を使用することで、環境負荷が大きい鉛はんだ(鉛含有量37%)の置き換えが可能となる他、シリコン(Si)パワー半導体よりも高温での動作が見込まれるシリコンカーバイド(SiC)パワー半導体の採用を可能とし、 …