新世代のパッケージ技術を開発するコンソーシアム「US-JOINT」と参加企業のロゴ レゾナック(旧、昭和電工)を中心に日米10社が集まって、新世代のパッケージ技術を開発する「US-JOINT」が設立される。微細化技術で注目されてきた半導体の前工程と比べると、少し地味な感じがした後工程にも光が当たりつつある。今なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみよう。図は、レゾナックのプレスリリース「 …
新世代のパッケージ技術を開発するコンソーシアム「US-JOINT」と参加企業のロゴ レゾナック(旧、昭和電工)を中心に日米10社が集まって、新世代のパッケージ技術を開発する「US-JOINT」が設立される。微細化技術で注目されてきた半導体の前工程と比べると、少し地味な感じがした後工程にも光が当たりつつある。今なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみよう。図は、レゾナックのプレスリリース「 …