【福田昭のセミコン業界最前線】過去最も狭き門となったISSCC 2024、Zen4cやHBM3Eなど、次世代プロセッサとメモリの開発成果が集結

半導体集積回路の最先端技術が披露される国際学会「ISSCC(International Solid-…