TOPPAN、単体での電気検査が可能なコアレス有機インターポーザを開発 (マイナビニュース)

TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANは、半導体のヘテロジニアスインテグレーション(異種チップ集積)で課題となる高信頼性を担保できる次世代半導体向けコアレス有機インターポーザを開発したことを発表した。 TOPPANが開発したコアレス有機インターポーザ (出所:TOPPAN) インターポーザは、チップレットのようなそれぞれのチップを1パッケージに集積する際にチップレット間を接続 …