JSRは先端半導体パッケージ向け材料を拡充する。半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。現在はフェノール系など他組成の感光性絶縁材料を手がけるが半導体製造の後工程技術が複雑化する中、ラインアップを拡充して多様なニーズに応える。顧客評価などを経て、数年後の市場投入を目指す。 PIは耐熱性や引っ張り強度といった物性が高く、絶縁膜を厚く形 …
JSRは先端半導体パッケージ向け材料を拡充する。半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。現在はフェノール系など他組成の感光性絶縁材料を手がけるが半導体製造の後工程技術が複雑化する中、ラインアップを拡充して多様なニーズに応える。顧客評価などを経て、数年後の市場投入を目指す。 PIは耐熱性や引っ張り強度といった物性が高く、絶縁膜を厚く形 …