AMDは10月10日にRyzen AI 300 PRO、第5世代EPYC 「Turin」 & Instinct MI325X、CES 2025でStrix Halo & Krackan APUを発表する。

AMDの第5世代EPYC「Turin」と「Instinct MI325X」アクセラレータは10月に発売され、「Strix Halo」と「Krackan」APUはCES 2025でデビューすると報じられている。

AMDの第5世代EPYC「Turin」と「Instinct MI325X」データセンター向けチップは10月の発売を目指し、新しいRyzen「Strix Halo」と「Krackan」APUはCES 2025に登場する。

AMDは、Ryzen AI 300「Strix」ラップトップとデスクトップ向けRyzen 9000 CPUでデビューした次世代コア・アーキテクチャ「Zen 5」に後押しされ、今後数ヶ月の間に複数の新発表を予定している。これらの発表は、データセンター、サーバー、ノートパソコンなど、市場のあらゆるセグメントをカバーする予定である。

1️⃣0️⃣.1️⃣0️⃣ Strix PRO, Turin (Classic & Dense), MI325X, some new Xilinx

CES2️⃣5️⃣ Strix Halo, Kraken (Krackan)

— Hoang Anh Phu (@AnhPhuH) August 15, 2024

Hoang Anh Phu氏によると、次の製品がいつ登場するか見当がつくかもしれないという。

詳細によると、AMDは10月10日（10.10）にスペシャルイベントを開催し、次世代サーバーとデータセンターのラインナップを発表する予定であるようだ。

その中には、Ryzen AI PRO 300（またはStrix Pro）、第5世代EPYC「Turin」（ClassicとDenseの両方）、Instinct MI325Xアクセラレータ、そしてAI機能を活用した新しいセキュリティ機能やテクノロジーに関する可能性のあるザイリンクス関連の発表が含まれる。

AMD Ryzen AI PRO 300シリーズは、現在いくつかのチップを発見しており、よく知られている。これらのチップは、標準的なRyzen AI 300「Strix」APUと同様の構成を維持しながら、PROテクノロジーを搭載する。

AMD第5世代EPYCファミリーは、128コアのZen 5（4nm）と192コアのZen 5C（3nm）の2種類の設計を採用し、従来のZen 4世代と最大96コアの「Classic」と128コアの「Dense」フレーバーを備えた既存のソケットとの互換性を提供する。

最後に、Instinct MI325Xは既存のMI300Xアクセラレーターを刷新したもので、最大288GBのHBM3E VRAMと最大6TB/秒の帯域幅を特徴とする。

このチップは、より高いFP16/FP8演算機能を備え、サーバーあたり2倍のAIモデル・サイズ（1兆パラメータ・モデルも）をサポートできるようになる。

お分かりのように、10.10の発表はほとんどがサーバー、データセンター、プロ市場向けだが、コンシューマー向けにはいくつかの潜在的な予告がある。

これらのティーザーの中には、Strix HaloやKrackan Pointを含むCES 2025の計画など、次に来るものを予見させるものもある。

AMD Strix Halo APUは、最大16個のCPUコア、40個のGPUコア、チップレット設計でエンスージアスト・セグメントをカバーし、Krackan Point APUは、同じモノリシック設計でメインストリーム・プラットフォームをターゲットにするが、CPUコアは8個、GPUコアは8個に制限される。