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TDKは4月16日、エッジAIを搭載したワイヤレス小型センサーモジュール「i3 Micro Module」と、これを用いて生産設備などの予知保全が行える「i3 CbM Solution」を発表した。無線通信対応エッジAIは世界初といい、6月に提供を開始する。 i3 Micro Moduleは、振動および温度センサーとエッジAI、ワイヤレスメッシュネットワークの機能を搭載する。i3 CbM Solu …