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専門家たちが米国EE Timesに語ったところによると、IntelとSamsung Electronics(以下、Samsung)、TSMCは、現在の最先端のナノシート技術において引き続き生じているスケーリングの問題を解決すると期待される、新しい3D(3次元)チップアーキテクチャの開発に本腰を入れ始めているという。 ベルギーの研究開発機関imecでCMOSデバイスプログラム担当ディレクターを務める …