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ご注意 今回は前編の続きです。まず前編を読まれることを強く推奨します。 デュアルダマシン技術によって微細な配線パターンを形成 前編(前回)では、第3章第3節第5項(3.3.5)「RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」から、「3.3.5.1 フロントエンドモジュール(FEM)構造」と「3.3.5.2 配線材料」の概要をご報告した。具体的には、4Gおよび5Gサブ6(サブ6GHz帯)、 …