米IBMとHonda(ホンダ、本田技研工業)は5月14日(現地時間)、将来的なSDV(ソフトウェアデファインドビークル)の実現に向けて、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決するため、次世代半導体・ソフトウェア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書を締結した。 共同研究開発の概要 2030年以降、社会全体で知能化/AI技術の活用が加速し、モビリティでもこれらを用いたSDVが主流にな …
米IBMとHonda(ホンダ、本田技研工業)は5月14日(現地時間)、将来的なSDV(ソフトウェアデファインドビークル)の実現に向けて、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決するため、次世代半導体・ソフトウェア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書を締結した。 共同研究開発の概要 2030年以降、社会全体で知能化/AI技術の活用が加速し、モビリティでもこれらを用いたSDVが主流にな …