TOPPANは3月14日、シンガポール共和国に高密度半導体パッケージであるFC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)基板の生産拠点を新設すること、ならびに現地法人「Advanced Substrate Technologies」を設立したことを発表した。 高密度配線を可能とするFC-BGAパッケージは、多ピンかつ高性能が必要とされる高性能プロセッサや高帯域幅が必要となる半導 …
TOPPANは3月14日、シンガポール共和国に高密度半導体パッケージであるFC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)基板の生産拠点を新設すること、ならびに現地法人「Advanced Substrate Technologies」を設立したことを発表した。 高密度配線を可能とするFC-BGAパッケージは、多ピンかつ高性能が必要とされる高性能プロセッサや高帯域幅が必要となる半導 …