Intelの先端パッケージング技術「EMIB」を支援するEDAツール (EE Times Japan)

Intelのパッケージング技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(EMIB)」は、異種統合マルチチップ/マルチチップレットアーキテクチャの複雑化に対処することを目的とした技術だ。同技術は米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「DAC(Design Automation Conference)2024」(2024年6月23〜27日)で大きな話題と …