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受託加工・研究オープン化 「Tohoku CHIPS(トウホク・チップス)」と名付けた東北大学の3次元積層型集積回路(3D―IC)プロジェクトが注目されている。シリコン貫通ビア(TSV)を介して異種デバイスチップを立体的に積む技術開発計画で、近年も新しい接合技術が米電気電子学会(IEEE)発行の専門誌の表紙を飾った。 立ち上げたのは、東北大の福島誉史准教授らの研究チーム。福島准教授はシステムオンチ …