信越化学工業は12日、半導体後工程用パッケージ基板を製造する新工法と、その専用装置を開発したと発表した。新工法は「インターポーザー」と呼ばれる中間基板の機能をパッケージ基板に直接盛り込むことができ、工程短縮と大幅なコストダウンを実現する。新装置はデータセンター(DC)やハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)など向け半導体を手がける企業に訴求する。当面は受注生産し、2025年頃の量産を目指す …
信越化学工業は12日、半導体後工程用パッケージ基板を製造する新工法と、その専用装置を開発したと発表した。新工法は「インターポーザー」と呼ばれる中間基板の機能をパッケージ基板に直接盛り込むことができ、工程短縮と大幅なコストダウンを実現する。新装置はデータセンター(DC)やハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)など向け半導体を手がける企業に訴求する。当面は受注生産し、2025年頃の量産を目指す …