半導体市場動向調査会社である台湾TrendForceによると、中国の半導体業界において、2023年に350以上の新規開発プロジェクトが進められていることが確認されたという。これらのプロジェクトは、第3世代半導体(GaNやSiC)、半導体メモリ、自動車用半導体、先進パッケージング、センサ、RFチップ、シリコンウェハ、半導体製造装置など広い分野に及んでいる。 全体像を見ると、350以上のプロジェクトの …
半導体市場動向調査会社である台湾TrendForceによると、中国の半導体業界において、2023年に350以上の新規開発プロジェクトが進められていることが確認されたという。これらのプロジェクトは、第3世代半導体(GaNやSiC)、半導体メモリ、自動車用半導体、先進パッケージング、センサ、RFチップ、シリコンウェハ、半導体製造装置など広い分野に及んでいる。 全体像を見ると、350以上のプロジェクトの …