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AI半導体やHPC、ハイエンドスマートフォン(スマホ)などで採用が進むTSMCの3nmプロセス(N3シリーズ)は、その生産能力の多くを同社の主要顧客であるApple、NVIDIA、Qualcomm、AMDの4社が確保しており、Intelも次世代プロセッサ「Lunar Lake」(開発コード名)のコンピュートタイル(CPUチップレット)にN3Bプロセスを採用することもあり、すでに3nmプロセスの受注 …