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TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANは2024年6月11日、次世代半導体向けコアレス有機インターポーザーを開発したと発表した。 インターポーザーとは貫通電極によって表裏の回路を電気的に接続するために用いられる基板を指し、今回のコアレス有機インターポーザーは、再配線層(RDL)の両面を低CTE(熱膨張率)の材料で補強したものだ。 同製品は、シンプルなコアレス構造で、微細配線接 …