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東北大学の田中徹教授は富士通でスーパーコンピューター「京」向けの微細トランジスタなどを開発。2005年に同大へ移り、シリコン貫通ビア(TSV)を使った3次元(3D)集積回路(IC)の研究に携わる。 複数のウエハーやチップを薄化・積層し、TSVで電気的につないで1チップ化する3DIC技術は、同大の小柳光正名誉教授が1989年に発表した。田中教授はこの技術を基盤とし、新型の人工知能(AI)チップや失明 …