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20μmサイズで4μm間隙の狭ピッチ実装を実現 田中貴金属工業は2024年3月、金・金接合用低温焼成ペースト「AuRoFUSE(オーロフューズ)」を活用し、半導体チップを高密度実装するための接合技術を確立したと発表した。 AuRoFUSEは、粒径がサブミクロンの金(Au)粒子と有機溶剤を混ぜたペースト状の接合材料である。200℃まで加熱すると溶剤が蒸発し、荷重を掛けなくてもAu粒子が焼結接合して、 …