バンプピッチ15μmのウエハーなどを展示、「JOINT2」が研究の進捗を報告 (EE Times Japan)

「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13〜15日/東京ビッグサイト)のレゾナックブースでは、次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT(ジョイント/Jisso Open Innovation Network of Tops)2」の取り組みの内容や研究開発の進捗が展示された。 レゾナックブース内の「JOINT2」の展示[クリックで拡大] JOINT2 …