「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 (EE Times Japan)

この記事は、2023年11月15日発行の「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版11月号」に掲載している記事を転載したものです。 ※記事を最後まで読むには、EE Times Japan読者登録(無料)が必要です。 近年、大手チップメーカーは、一貫した性能向上を実現し、ムーアの法則の継続を保証するマルチチップレットパッケージのプロセッサの構築に向けた準備として、先進的なチップパ …