レゾナック 業務執行役 兼 エレクトロニクス事業本部 副本部長の阿部秀則氏 レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の半導体材料/装置メーカー10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国シリコンバレーに設立すると発表した。国内で進めてきた半導体パッケージング技術開発のコンソーシアム「JOINT」「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交え海外展開する計画 …
レゾナック 業務執行役 兼 エレクトロニクス事業本部 副本部長の阿部秀則氏 レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の半導体材料/装置メーカー10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国シリコンバレーに設立すると発表した。国内で進めてきた半導体パッケージング技術開発のコンソーシアム「JOINT」「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交え海外展開する計画 …