層間配線向け微細化 東京大学と味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)、三菱電機、スペクトロニクス(大阪府吹田市)は共同で、次世代の半導体製造後工程に使うパッケージ基板に、既存技術より1ケタ小さい直径3マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の微細な穴を開けられるレーザー加工技術を開発した。基板間を高密度に配線でき、生成人工知能(AI)などに必要なハイパフォーマンスコンピューターの発展などに役立つ …
層間配線向け微細化 東京大学と味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)、三菱電機、スペクトロニクス(大阪府吹田市)は共同で、次世代の半導体製造後工程に使うパッケージ基板に、既存技術より1ケタ小さい直径3マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の微細な穴を開けられるレーザー加工技術を開発した。基板間を高密度に配線でき、生成人工知能(AI)などに必要なハイパフォーマンスコンピューターの発展などに役立つ …