次世代通信向け電子基板用に デンカは独自の低誘電有機絶縁材料(LDM)「SNECTON(スネクトン)」を2024年度下期(10月―25年3月)に市場投入する。同材料は低誘電特性と架橋性を兼ね備えた軟質系材料で、銅張積層板(CCL)の絶縁層などへの使用を見込む。第5世代通信(5G)、ビヨンド5Gなど次世代通信向けの電子基板材料として普及させ、30年度に売上高100億円を目指す。 スネクトンはエチレン …
次世代通信向け電子基板用に デンカは独自の低誘電有機絶縁材料(LDM)「SNECTON(スネクトン)」を2024年度下期(10月―25年3月)に市場投入する。同材料は低誘電特性と架橋性を兼ね備えた軟質系材料で、銅張積層板(CCL)の絶縁層などへの使用を見込む。第5世代通信(5G)、ビヨンド5Gなど次世代通信向けの電子基板材料として普及させ、30年度に売上高100億円を目指す。 スネクトンはエチレン …