Samsung Electronicsは7月9日、2nmファウンドリプロセスと同社独自の先進2.5Dパッケージング技術「Interposer-Cube S(I-Cube S)」を使用したターンキー半導体ソリューションを、日本のPreferred Networks(PFN)に提供すると発表した。チップの設計は、Samsungの元社員が創業した車載およびAI SoC専門設計受託会社の韓GAONCHIP …
Samsung Electronicsは7月9日、2nmファウンドリプロセスと同社独自の先進2.5Dパッケージング技術「Interposer-Cube S(I-Cube S)」を使用したターンキー半導体ソリューションを、日本のPreferred Networks(PFN)に提供すると発表した。チップの設計は、Samsungの元社員が創業した車載およびAI SoC専門設計受託会社の韓GAONCHIP …