レゾナックは8日、次世代半導体パッケージの研究開発コンソーシアム(共同事業体)を米シリコンバレーに立ち上げると発表した。日米の半導体材料・装置メーカーなど計10社が参画し、2025年の稼働を目指す。半導体の性能向上に当たっては製造プロセスにおけるパッケージ技術の重要性が増している。半導体関連企業が集まるシリコンバレーに拠点を置くことで他社との対話を積極化し、先進的な研究開発に迅速に対応する考えだ。 …
レゾナックは8日、次世代半導体パッケージの研究開発コンソーシアム(共同事業体)を米シリコンバレーに立ち上げると発表した。日米の半導体材料・装置メーカーなど計10社が参画し、2025年の稼働を目指す。半導体の性能向上に当たっては製造プロセスにおけるパッケージ技術の重要性が増している。半導体関連企業が集まるシリコンバレーに拠点を置くことで他社との対話を積極化し、先進的な研究開発に迅速に対応する考えだ。 …