信端末やウェアラブルデバイスに向けて省面積化を実現 京セラは2024年2月、0.3mmピッチ基板対基板コネクター「5814シリーズ」の販売を始めた。通信端末やウェアラブルデバイスといった用途に向けて、小型化と同時に嵌合作業時の破損防止構造を採用した。 5814シリーズの外観[クリックで拡大] 出所:京セラ 5814シリーズは、極間ピッチが0.30mmで嵌合高さは0.6mm、奥行きは1.5mmである …
信端末やウェアラブルデバイスに向けて省面積化を実現 京セラは2024年2月、0.3mmピッチ基板対基板コネクター「5814シリーズ」の販売を始めた。通信端末やウェアラブルデバイスといった用途に向けて、小型化と同時に嵌合作業時の破損防止構造を採用した。 5814シリーズの外観[クリックで拡大] 出所:京セラ 5814シリーズは、極間ピッチが0.30mmで嵌合高さは0.6mm、奥行きは1.5mmである …