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東京エレクトロン(TEL)は7月8日、デバイス製造におけるプロセスの微細化や3次元化、成膜材料の多様化などのニーズに対応することを目的に枚葉成膜装置のラインナップを拡充を発表した。 今回発表されたのは「Episode 1」、「Episode 2 DMR」および「Episode 2 QMR」の3種類で、Episode 1は最大8プロセスモジュールが搭載可能なプラットフォーム。複数プロセスの連続処理が …