レゾナックは7月8日、米国シリコンバレーに次世代半導体パッケージ技術開発コンソーシアム「US-JOINT」を日米の半導体材料・装置などの企業10社で設立することを発表した。 日本での成果を米国に展開 同社が参加してきた日本での半導体パッケージ技術開発コンソーシアム「JOINT」および「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開しようというもので、2025年の稼働開始を目標に、年内にもク …
レゾナックは7月8日、米国シリコンバレーに次世代半導体パッケージ技術開発コンソーシアム「US-JOINT」を日米の半導体材料・装置などの企業10社で設立することを発表した。 日本での成果を米国に展開 同社が参加してきた日本での半導体パッケージ技術開発コンソーシアム「JOINT」および「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開しようというもので、2025年の稼働開始を目標に、年内にもク …