ハイブリッドボンディングは、半導体パッケージングにおける重要な技術的進歩だ。機能やプロセスノード、サイズが異なる複数のチップレットを統合パッケージに融合するヘテロジニアスインテグレーション分野において、不可欠な存在になりつつある。ハイブリッドボンディングでは、ダイツーウエハー(D2W)、またはウエハーツーウエハー(W2W)で銅パッドで垂直接合し、誘電パッドとメタルボンドパッドを1回のボンディング手 …
ハイブリッドボンディングは、半導体パッケージングにおける重要な技術的進歩だ。機能やプロセスノード、サイズが異なる複数のチップレットを統合パッケージに融合するヘテロジニアスインテグレーション分野において、不可欠な存在になりつつある。ハイブリッドボンディングでは、ダイツーウエハー(D2W)、またはウエハーツーウエハー(W2W)で銅パッドで垂直接合し、誘電パッドとメタルボンドパッドを1回のボンディング手 …