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米バイデン政権は4月8日(現地時間)、CHIPS and Science Act(CHIPS法)に基づく、米商務省と台湾のTSMCの間の予備的覚書(PMT)合意を発表した。米政府は、TSMCの米国での最先端半導体製造施設建設を支援するために最大66億ドルの助成金を提供し、また最大50億ドルの融資を提案している。TSMCは、米国内で3番目の工場の建設と、台湾以外で初めてとなる2nmプロセス技術を用い …