レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージ分野の材料/装置などに関連する日本と米国の企業10社から成るコンソーシアム「US-JOINT」を米国のシリコンバレーに設立すると発表した。 US-JOINTでは、国内のパッケージ技術開発コンソーシアム「JOINT」および「JOINT2」の取り組みを、米国の企業も交えて海外に展開する計画だ。活動拠点はシリコンバレーに設置予定で、2025年の稼働開 …
レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージ分野の材料/装置などに関連する日本と米国の企業10社から成るコンソーシアム「US-JOINT」を米国のシリコンバレーに設立すると発表した。 US-JOINTでは、国内のパッケージ技術開発コンソーシアム「JOINT」および「JOINT2」の取り組みを、米国の企業も交えて海外に展開する計画だ。活動拠点はシリコンバレーに設置予定で、2025年の稼働開 …