アップルが9日に新型iPhone向け半導体披露 アームの技術利用 (ロイター)

米アップルが新型iPhone(アイフォーン)に搭載する半導体「A18」を9月9日に開く新製品発表イベントで披露する。7日、ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームの最新アーキテクチャー「V9」を利用して開発された。昨年9月、上海のアップルストアで撮影(2024年 ロイター/Aly Song)[7日 ロイター] – 米アップル(AAPL.O), opens new tabが新型iPhone( …