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ロジックデバイスのプロセスの微細化が進むにつれて、BEOL(多層配線)工程の相互配線からの発熱がチップの信頼性を損なう可能性があるとの懸念が高まっている。 imecは、FEOL(トランジスタ形成工程)のロジックセルとの接合やパッケージング技術の境界条件を考慮して、先進的なBEOL構造における熱放散を正確に予測するモデリングのフレームワークを独自開発した。 高まるプロセス微細化に伴るBEOLの温度上 …