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半導体分野の取材で「パネル」や「パネル基板」という言葉を耳にすることが増えた。後工程(パッケージング工程)領域で話題に上ることが多い。複数の半導体チップをブロックのように組み合わせる「チップレット集積」において、チップ間をつなぐ基板「インターポーザー」の形成などの後工程に、角型をしたガラス製や樹脂製の基板(パネル)を活用するという文脈の中でだ。パネルはこれまで主に、液晶業界の言葉だった。 半導体. …