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レゾナックは8月6日、材料開発のためのシミュレーションとして一般的に用いられる計算手法である「第一原理計算」と、人工知能(AI)を融合した新しいシミュレーション技術「ニューラルネットワークポテンシャル(NNP)技術」を、半導体集積回路向けの平坦化用研磨材料であるCMPスラリーに適用することで、半導体回路における研磨メカニズムを解明したと発表した。 昨今の半導体分野では、技術革新のスピードが加速、迅 …