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TOPPANホールディングスのグループ会社であるトッパンフォトマスクは2月7日、高NA EUVによるEUVリソグラフィで必要となる2nmプロセス向けフォトマスクの共同研究開発契約をIBMと締結したことを発表した。 IBMの半導体研究開発は、米ニューヨーク州のアルバニー・ナノテク・コンプレックスにある研究所を拠点としており、これまでにIBMとトッパンフォトマスクは同研究拠点にて45nmプロセスノード …