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両社が持つ材料技術と製造プロセス制御技術を融合 トッパンフォトマスクとIBMは2024年2月7日、IBMの2nmロジック半導体プロセスノードに対応する「EUV(極端紫外線)フォトマスク」を共同開発すると発表した。契約の期間は2024年2月から5年間。両社はアルバニー・ナノテク・コンプレックスの研究所(米国ニューヨーク州)と、トッパンフォトマスクの朝霞工場(埼玉県新座市)で研究開発を行う。 先端半導 …