日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は2024年8月6日、オンラインで会見を開き、数mm角サイズのパッケージ内にインダクターを内蔵するとともに最大6Aの電流を取り扱えるパワーモジュールの新製品を発表した。新開発の磁気部品内蔵パッケージング技術「MagPack」の活用により、前世代品と比べて50%、競合他社品と比べて23%の小型化を実現したとする。この他、電力変換効率の向上、熱抵抗の引き下げ、 …
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は2024年8月6日、オンラインで会見を開き、数mm角サイズのパッケージ内にインダクターを内蔵するとともに最大6Aの電流を取り扱えるパワーモジュールの新製品を発表した。新開発の磁気部品内蔵パッケージング技術「MagPack」の活用により、前世代品と比べて50%、競合他社品と比べて23%の小型化を実現したとする。この他、電力変換効率の向上、熱抵抗の引き下げ、 …