ウシオ電機とApplied Materials(以下、Applied)は2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。先端の半導体パッケージ基板で要求が高まる基板配線の微細化を実現すべく、新しいダイレクト露光装置「DLT(Digital Lithography Technology)」の早期市場投入を目指す。 半導体製造プロセスの微細化が困難かつ高コストになる中、機能が異なる複数のチッ …
ウシオ電機とApplied Materials(以下、Applied)は2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。先端の半導体パッケージ基板で要求が高まる基板配線の微細化を実現すべく、新しいダイレクト露光装置「DLT(Digital Lithography Technology)」の早期市場投入を目指す。 半導体製造プロセスの微細化が困難かつ高コストになる中、機能が異なる複数のチッ …