三菱マテリアルは2024年8月21日、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発したと発表した。高平坦度と低表面粗さを両立し、外形サイズは300×300mm、510×515mm、600×600mmなどを揃える。 半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発[クリックで拡大] 出所:三菱マテリアル 角型シリコン基板は、同社グループで培ってきた大型シリコンインゴットの鋳造技術 …
三菱マテリアルは2024年8月21日、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発したと発表した。高平坦度と低表面粗さを両立し、外形サイズは300×300mm、510×515mm、600×600mmなどを揃える。 半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発[クリックで拡大] 出所:三菱マテリアル 角型シリコン基板は、同社グループで培ってきた大型シリコンインゴットの鋳造技術 …