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日本電気硝子は2024年6月5日、次世代半導体パッケージへの利用が期待されるガラスセラミックスコア基板※1「GCコア」を開発したと発表した。 ※1 コア基板:半導体チップを載せる土台となる基板材料。 既に300mm角のGCコアの開発に成功 一般にコア基板には、表裏に形成された微細な金属配線を電気的に接続するため、微細貫通穴(ビア)を形成する必要がある。しかし、一般的なガラス基板の場合、CO2レーザ …