Intel の次世代CPU「Lunar Lake」は、アーキテクチャー・レベルでかなりアップグレードされており、我々はComputexで最終状態の「Core Ultra 7 268V」の動作シリコンを発見することができた。
Intel Lunar Lake CPUが出荷準備完了、8コア、8 Xe2 GPU、NPU4を搭載したCore Ultra 7 268Vの最終シリコンを発見
Computex 2024は、見所が分かれば、新しい驚きを発見できるだろう。
我々は、Intel の全く新しいLunar Lake CPUの最終的なシリコン設計で、ライブデモを実行している動作中の最終シリコンを発見した。
問題のLunar Lake CPUはIntel Core Ultra 7 268Vで、Lion Coveコア・アーキテクチャに基づく4つのPコアとSkymontコア・アーキテクチャに基づく4つのEコアを備えた8コアSKUである。
CPUのベースクロックは2.20GHzで、Meteor Lake設計に基づくCore Ultra 9 185Hチップのベースクロック2.3GHzとほぼ同等だ。
また、14MBのL3キャッシュと12MBのL2キャッシュを搭載している。クロックは4GHz台後半から5GHz近くまで上がっており、TSMCベースのチップとしてはかなり良好だ。
GPUの面では、Intel Core Ultra 7 268V 「Lunar Lake」SOCは、前世代のARC Alchemist 「Xe 」GPUより最大50％性能が向上した8個のXe2コアを搭載し、NPUは最大48TOPsを提供する最新のNPU4設計となっている。
同じIntel Lunar Lake CPUのエンジニアリング・サンプルもComputex期間中に見つけることができたが、それらはクロックが1.6GHzで、L3キャッシュ数が8MBと少ない非常に初期のサンプルだったことに注意してほしい。
これらのチップは、最終的なシリコンのクロックの範囲内にはなかったため、初期のシリコンと最終的な生産ユニットを比較する際には、この点に留意する必要がある。
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Intel Lunar Lakeチップに加えて、Core Ultra 200VのCPUが動作する2つのプラットフォームも見ることができたが、そのうちの1つはIntel Lunar Lake「LNL-M」リファレンス評価プラットフォーム、略してRVPだった。このマザーボードプラットフォームは、赤と銀色のヒートシンクを使用し、アクティブ冷却ソリューションを備えていた。
このチップの生産開始時期は35.4週目（2023年）とされている。
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このリファレンス評価プラットフォームで最も興味深いのは、Computexで見た他のラップトップマザーボードデザインには見られなかった、Lunar Lake「Core Ultra 200V」チップの具体的なBGAグリッド配列とパッケージサイズが記載されていることだ。
パッケージサイズは27.5 x 27.0で、チップは2833 BGA設計を採用しており、これは以前の情報と一致している。
最後に、Lunar Lake「Core Ultra 200V」CPUプラットフォームをベースにしたIntel の新しいAI DevKitもハンズオンした。
現時点では、このDevKitはLunar Lakeのサポートしか提供していないが、Panther LakeやNova Lakeといった将来のCPUにも対応できるように設計されている。
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DevKitは、Lunar LakeのAI能力を開発者コミュニティ全体に拡大するための実に素晴らしいソリューションであり、その見返りとして、Intel はこれらのキットを使用して作成されたLunar LakeのAIワークロード最適化から利益を得ることができる。
キットは、2024年第3四半期に正式に発売されるLunar Lakeと同時に利用可能になる。
解説：
Intel Lunar LakeがComputexで動作デモ
なんでも5GHz近くで動作していたとのことです。
TDP15-30W前後のモバイルが5GHzで動作していたというのはちょっと信じがたい話です。
元記事の写真を見ると負荷率32%で3.48GHzとなっています。
負荷率にきれいに比例してクロックが上がるということでもないのでしょうから、これだけでは何とも言えない話です。
AppleのM3が4GHz以上クロックが上がることを考えると、同等以上のプロセスで作られていれば5GHzまで上がる可能性は高いと思います。
最終的な性能がAppleシリコンを超えるのかどうかは気になるところです。
性能は上がったとしても・・・。
性能が上がったとしても省電力性はどの程度のものなのかも気になるところです。
LunarLakeはARMに対抗するために作られたデスクトップや高性能モバイルとは切り離された独自のアーキテクチャーですが、オンパッケージにLPDDR5のメモリを搭載しています。
これはAppleのMシリーズと同じ構成です。
さて、ここまでこだわって設計されたチップで省電力性が高くなっているのかどうか？
実際に出てみないとなかなか判断は難しいのかなと思います。
NPUに関して
NPUに関しては当然Copilot+の規格をクリアしています。
しかし、昨日の記事にNVIDIAはRTX向けにCopilotランタイムに対応した旨の情報が出ています。
こちらは恐らく、RTXをNPUのように利用できるということだと思います。
Adaの最下位モデルであるRTX4050でもSoC内臓のNPUとは圧倒的な性能格差が存在しているため、Intelは(もちろんAMDも)内臓GPUをNPUとして活用できないのはなかなか厳しいのかなと思います。
これも予測になりますが、無理してNPUを内蔵する以上、当面GPUはCopilotランタイムに対応させられないのではないかと思います。
ただ、NVIDIAもWindows ARMに対応したSoCを出せるのは来年以降になるので開発力のあるIntelならそれまでには対応させられるかもしれませんね。
もちろんですが、確認しているわけではありませんのでこのNPUの話はわたくしの憶測になりますのでその旨お断りしておきます。
- LunarLakeのCPU性能
- NPUと内臓gPUとCopilotランタイム
- LunarLakeの省電力性能
焦点はこの3つだと思います。
7-9月期に発売されるということですのでどうなるのかは非常に気になるところです。
Q3ということは欧米は夏休みがありますので9月に発売してクリスマスシーズンに売るという流れになるのかなと思います。
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