＞情報筋によると、Broadcomはチップが印刷される1フィート(約30.48cm)幅のディスクであるシリコンウエハーをIntelの最先端製造プロセスであるIntel 18Aで製造していたそうです。しかし、製造されたシリコンウエハーをBroadcomが社内で調査したところ、大量生産に移行するには「まだ現実的ではない」という結論に達した模様。
タイトルを見てインテル大丈夫か?と思ったけど18Aか。tsmcの2nm相当かな?もっと現実的なプロセスだとどうなんだ？
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