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NHanced Semiconductors(以下、NHanced)のプレジデントと専門家たちが米EE Timesに語ったところによると、同社はハイブリッドボンディング分野への投資により、米国で初めて先進パッケージングサービスを提供する企業の一つになる見込みだという。 同社は現在、主にアジアの半導体パッケージング分野において地位を確立しているが、今回数億米ドルの投資を行うことにより、同分野における …